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2025年6月20日，中国（深圳）集成电路峰会在深圳南山区举行。峰会期间，深圳市半导体行业协会向广东欧莱高新材料股份有限公司颁发“突出贡献奖”，公司杨光敏代表领奖。

欧莱新材荣获突出贡献奖，是其在半导体材料领域深耕细作、持续创新的成果体现。未来，随着半导体产业的快速发展，欧莱新材将继续发挥技术优势，推动产业链协同创新，为中国集成电路产业的自主可控和高质量发展贡献力量。