液态金属

InGaAg/InGaSn合金,低熔点高导热

液态金属

产品介绍

液态金属合金(InGaAg、InGaSn)具有低熔点、高流动性与高导热系数,可填充不规则表面降低接触热阻。应用于CPU/GPU散热(替代硅脂)、柔性热界面材料(TIM)与热管,规格镓铟10-100g可定做,纯度4N5-7N。

技术参数

成分InGaAg、InGaSn
纯度4N5–7N
产品规格镓铟 10g / 20g / 30g / 40g / 50g / 100g,可定做
密度6.44 g/cm³ (20 °C)
熔点6–16 °C
电阻率3.46 × 10⁶ S/m
核心应用CPU/GPU 散热(替代硅脂)、柔性热界面材料(TIM)、热管
铟球

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