欧莱新材亮相2026 IICIE国际集成电路创新博览会，首日精彩启幕！

2026年9月9日， 2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。作为本届展会半导体材料领域的核心参展企业，欧莱新材携全系列高端半导体材料产品重磅亮相，首日便凭借硬核的产品阵容与技术实力，吸引了大量行业观众、合作伙伴驻足交流。  

 本届IICIE博览会由CIOE中国光博会主办，与同期举办的CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展形成三展联动。展会全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台，构筑国内半导体产业高质量发展的核心展示高地。

四大核心产品矩阵重磅亮相 欧莱新材本次以“ 为集成电路行业贡献高端材料”为参展主题，集中展出四大类核心产品，全方位覆盖半导体制造多环节材料需求：

半导体靶材

12英寸 铜﹙单体﹚，12英寸 铜、12英寸 钛﹙单体﹚、铝、钴、磷铜、钽、钨钛。

蒸发材料 

高纯铟丝、高纯铟箔、高纯铟球、液态金属、五氧化二钽。

化合物半导体材料

7N高纯铟。

零部件

钨零部件、氧化铝、氧化锆、陶瓷结构件、陶瓷管。

精彩仍在继续！本次展会展期为‌9月9日-11日‌， 欧莱新材展位号为‌15A90‌。诚邀各位新老客户、合作伙伴及行业朋友莅临展位交流洽谈，共探集成电路行业的新机遇、新发展，携手助力国产半导体材料自主化进程。