欧莱新材亮相2026湾芯展 获评“技术创新企业·材料技术”奖

湾芯展首日启幕，欧莱新材闪耀登场

2026年10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（WESEMBAY2026）在深圳会展中心（福田）正式启幕。本届展会以「芯向未来 智创生态」为主题，聚焦晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计等重点领域，规划展览面积超7万平方米，汇聚全球20余个国家和地区的1000余家半导体产业链企业。

广东欧莱高新材料股份有限公司（欧莱新材，股票代码688530）携集成电路行业用高端材料全系产品参展，并在展会同期举办的「2026湾芯展产业创新成果交流会」上获评「技术创新企业·材料技术」奖。

四大产品线矩阵亮相1B10展位

围绕集成电路产业关键材料需求，欧莱新材以完整的产品矩阵展现公司在高端金属材料领域的技术积累与供应能力。

溅射靶材：覆盖12英寸铜（单体）、12英寸铜、12英寸铜锰、12英寸钛（单体）、铝、钴、磷铜、钽等高纯金属靶材。

蒸发材料：包括高纯铟丝、高纯铟箔、高纯铟球、液态金属、五氧化二钽等。

化合物半导体材料：重点展出7N超高纯铟锭。

零部件：包括氧化铝、氧化锆、陶瓷结构件、陶瓷管等。

获评「技术创新企业·材料技术」奖

在展会同期举办的「2026湾芯展产业创新成果交流会」上，欧莱新材凭借在集成电路行业用高端材料的持续技术投入与工艺突破，获评「技术创新企业·材料技术」奖。

该奖项旨在表彰在半导体材料技术创新中取得突出成果的企业，标志着欧莱新材在半导体材料领域的技术实力与创新成果获得行业广泛认可。

面对面交流，共话产业新机遇

展会首日，欧莱新材展位人流密集，来自设备、材料、零部件等领域的专业观众以及媒体参观团驻足咨询。

以材料为支点，继续向「芯」而行

当前，半导体产业正经历结构性重塑——关键材料与核心零部件进入验证放量关键期。

面向未来，欧莱新材将持续加大研发投入，围绕集成电路、化合物半导体、先进封装等应用方向完善产品矩阵，为产业链安全与供应链自主可控提供坚实的材料支撑。

精彩仍在继续，期待与您相见——2026湾芯展 10月14日至16日，深圳会展中心（福田），欧莱新材 1B10 展位。