高纯铜靶（Cu靶）

欧莱铜靶材具有纯度高、氧含量低、晶粒尺寸小等突出优势。

高纯铜靶（Cu靶）

产品介绍

欧莱铜靶材具有纯度高、氧含量低、晶粒尺寸小等突出优势。

技术参数

纯度	≥ 6N
密度	8.96 g/cm³
晶粒尺寸	平均 30 μm 左右
焊接方式	SB / DB / Mono
BP	OFC、C18150、C18200、6061
焊合率	≥ 99%
氧含量	≤ 1 ppm
取向	[110] 晶面 XYZ 总占比 ≥ 50%
表面粗糙度	≤ 0.4 μm
包装方式	真空双层

高纯铝及合金 Al/AlSi/AlCu/AlSiCu

其他产品推荐

RECOMMENDED PRODUCTS

钨铜复合块

钨铜复合块

钨铜复合板

钨铜复合板

ITO靶材

ITO靶材

TFT-LCD显示面板用高纯平面ITO靶材

ITO光伏靶材

ITO光伏靶材

太阳能电池用高纯ITO溅射靶材