高纯铝及合金 Al/AlSi/AlCu/AlSiCu

半导体芯片用高纯铝及合金溅射靶材，纯度≥5N5，晶粒尺寸平均≤100μm。

高纯铝及合金 Al/AlSi/AlCu/AlSiCu

产品介绍

半导体芯片用高纯铝及合金溅射靶材，纯度≥5N5，晶粒尺寸平均≤100μm。

技术参数

纯度	≥ 5N5
密度	2.7 g/cm³
晶粒尺寸	平均 ≤ 100 μm
焊接方式	EB / SB
BP	OFC、6061
焊合率	≥ 99%
氧含量	≤ 10 ppm
取向	立方织构占优
表面粗糙度	≤ 0.4 μm
包装方式	真空双层

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